Tin tức phát hành
12/11/2025fb88-Nền Tảng Giải Trí Cá Cược Thể Thao
Phát kèo nhà cái fb88 Silver Paste cho TGV hỗ trợ Kỷ nguyên AI
- Hướng tới việc sử dụng thực tế chất nền thủy tinh cho bao bì 3D bán dẫn tiên tiến -
NORITAKE CO, LIMITED (Trụ sở chính: Nagoya, Aichi; Giám đốc đại diện và Chủ tịch: Akira Higashiyama) đã phát kèo nhà cái fb88 keo bạc cho Through Glass Via (TGV)*¹ dùng để tạo kết nối thông qua các chất nền trong các thiết bị bán dẫn đóng gói 3D Công nghệ này cho phép xử lý tính toán lớn và góp phần phổ biến và mở rộng công nghệ AI Sản phẩm mới được phát kèo nhà cái fb88 sẽ được trưng bày tại SEMICON JAPAN 2025, bắt đầu từ ngày 17 tháng 12
Môi trường thị trường
Máy chủ AI tiêu thụ lượng điện năng khổng lồ do quá trình xử lý điện toán quy mô lớn Khi AI tiếp tục lan rộng và mở rộng, việc đạt được cả khả năng xử lý tốc độ cao và mức tiêu thụ điện năng thấp đã trở nên cần thiết Để giải quyết thách thức này, nhu cầu về các gói bán dẫn tiên tiến mỏng hơn và xếp chồng lên nhau ở cấu hình 3D đang ngày càng tăng
Phát kèo nhà cái fb88 công nghệ cho bao bì 3D thực tế
Trong các gói bán dẫn tiên tiến có Bao bì 3D, chất nền lõi*² được đặt giữa chip bán dẫn và bảng mạch in, đồng thời các lỗ xuyên qua (lỗ để kết nối) được khoan và tạo hình để kết nối chúng
Trong quá trình vận hành chất bán dẫn, nhiệt độ có thể lên tới khoảng 300°C, điều này có thể gây cong vênh hoặc xuống cấp ở chất nền nhựa thông thường Để khắc phục vấn đề này, chúng tôi đang tiến hành phát kèo nhà cái fb88 việc sử dụng kính chịu nhiệt làm chất nền cốt lõi
Thách thức trong việc sử dụng chất nền thủy tinh
Để kèo nhà cái fb88 khai thực tế liên kết TGV trên nền thủy tinh, công nghệ mạ đồng được coi là đầy hứa hẹn Tuy nhiên, nó phải đối mặt với những thách thức như thời gian xử lý lâu và xu hướng hình thành các vết nứt trên vias
Điểm nổi bật của sản phẩm mới được phát kèo nhà cái fb88
Sản phẩm mới được phát kèo nhà cái fb88 là keo dán bạc cho TGV nhằm giải quyết các vấn đề về công nghệ mạ đồng Bằng cách sử dụng thiết kế thành phần độc quyền và công nghệ phân tán hạt, lượng hạt bạc đã được tối đa hóa, đạt được giá trị điện trở tương đương với mạ đồng thông thường đồng thời cải thiện đáng kể hiệu quả của quá trình kết nối
① Thời gian xử lý giảm xuống còn 1/5
Kết nối được hình thành bằng cách lấp đầy lỗ xuyên qua bằng keo bạc và thiêu kết nó, rút ngắn đáng kể thời gian xử lý Các bước xử lý trước cần thiết trước khi mạ cũng được loại bỏ
② Góp phần giảm thiểu lỗi
Công nghệ phân tán thành phần và hạt chịu được sự thay đổi nhiệt độ trong quá trình vận hành chất bán dẫn, giúp ngăn chặn sự hình thành vết nứt*³
Bằng cách sử dụng miếng dán bạc này để kết nối, việc sử dụng chất nền thủy tinh chịu nhiệt sẽ được thúc đẩy, cho phép xử lý nhanh hơn và tiêu thụ điện năng thấp hơn trong các gói bán dẫn tiên tiến, từ đó góp phần phát kèo nhà cái fb88 AI hơn nữa
Lĩnh vực ứng dụng của sản phẩm đã phát kèo nhà cái fb88
*1 Hình thành các mối liên kết bằng cách khoan các lỗ thẳng đứng trên nền thủy tinh để kết nối điện với các lớp khác nhau
*2 Chất nền kết nối chip bán dẫn và bảng mạch in, truyền tín hiệu điện và cung cấp năng lượng đồng thời tăng cường độ bền của gói
*3 Trong thử nghiệm sốc nhiệt đạp xe trong khoảng từ -65°C (30 phút) đến 125°C (30 phút) trong 100 chu kỳ, không quan sát thấy vết nứt nào
